按生产工艺分类

• 减法工艺：从覆铜板上减去不需要的铜箔，形成导线和焊盘。
• 加成工艺：在基板上添加铜箔或其他导电材料，形成导线和焊盘。

按层数分类

• 单面板：仅有一层导电层。
• 双面板：有两层导电层，通过过孔连接。
• 多层板：有多于两层导电层，通过过孔和层压连接。
• 柔性板：使用挠性基板制成的板，可以弯曲和折叠。
• 刚挠板：部分是柔性板，部分是刚性板。

按应用分类

• 通用板：用于各种电子产品中。
• 高频板：用于高速和射频电路中。
• 功率板：用于处理高功率电应用中。
• 军工级板：用于严苛的环境中。
• 汽车级板：用于汽车电子中。

按表面处理分类

• 有铅工艺：使用含铅的锡焊料。
• 无铅工艺：使用无铅的焊料，例如锡银铜合金。
• 化学镀金：在铜表面沉积一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
• 电镀金：在铜表面电镀一层金，具有更厚的金层和更好的防腐蚀性能。

按其他分类

• 高密度互连板 (HDI)：具有非常小的元件间距和走线宽度。
• 高频高速板 (HFHS)：针对高频率和高速应用进行了优化。
• 建构板：由多个模块组装而成，通常用于大型复杂设计。
• 埋盲孔板：在板内层埋入盲孔，以节省空间和提高信号完整性。