印制电路板 (PCB) 常识

定义：印制电路板 (PCB) 是用于连接电气元件的绝缘支撑板。

材料：

• 基板：通常采用玻璃纤维增​​强环氧树脂 (FR4) 或其他耐热材料制成。
• 导电层：通常由铜箔制成，用于创建电路路径。
• 阻焊层：保护裸露的导电层，通常由阻焊剂制成。
• 丝印：用于标识元件和参考设计符号。

类型：

• 单层 PCB：只有一个导电层。
• 双层 PCB：有两个导电层，外层之间通过通孔连接。
• 多层 PCB：具有三个或更多导电层，由绝缘层叠加在一起。

设计考虑因素：

• 电路设计：确定电路路径和元件放置。
• 迹线宽度和间距：根据电流和信号需求确定导电迹线的尺寸和间距。
• 过孔：允许在板层之间建立电气连接。
• 热管理：确保元件散热并防止过热。
• 电磁干扰 (EMI)：采取措施减少 PCB 对其他电子设备的影响。

制造过程：

• 设计：将电路设计转换为 PCB 布局文件。
• 钻孔：在基板中钻孔以容纳元件和过孔。
• 电镀：在孔和导电区电镀铜。
• 蚀刻：去除未电镀的铜，留下导电路径。
• 回流焊接：将元件焊接到 PCB 上。

测试和验证：

• 电气测试：确保 PCB 正确连接和功能。
• 目视检查：检查 PCB 是否有缺陷或损坏。

应用：PCB 用于各种电子设备，包括：

• 智能手机和平板电脑
• 计算机和服务器
• 通信设备
• 工业控制系统
• 航空航天和医疗设备