PCB（印刷电路板）制造的主要工艺

1. 材料准备

• 原材料：铜箔基材、阻焊剂、丝印油墨等
• 表面处理：清洁、脱脂、粗化

2. 图形转移

• 光刻：将电路设计图形转移到铜箔表面
• 干膜法：使用干膜光阻剂
• 湿膜法：使用液体光阻剂

3. 显影

• 冲洗掉未曝光的阻焊剂或光阻剂
• 显影后得到印刷电路的铜图案

4. 蚀刻

• 使用蚀刻剂去除多余的铜
• 蚀刻后得到裸露的电路走线

5. 阻焊

• 涂覆阻焊剂保护电路走线免受腐蚀和短路
• 阻焊剂在电路中不需要暴露的地方形成保护层

6. 丝印

• 印刷元器件标识、丝印层等信息
• 丝印油墨不可导电

7. 回流焊接

• 将元器件放置在PCB上
• 使用回流焊炉加热PCB，熔化焊料并形成焊点
• 回流焊后完成PCB组装

8. 测试

• 电气测试：检查电路功能和连接性
• 外观检查：检查PCB是否有缺陷或瑕疵

9. 组装

• 将组装好的PCB安装到最终产品中