PCB制造工艺流程

阶段 1：设计与布线

• 设计原理图和布局
• 创建PCB布线图

阶段 2：制造

• 1. 制版
• 将布线图转换为感光胶片或掩膜
• 2. 冲洗
• 将感光胶片粘合到铜箔板上
• 用紫外线曝光，暴露铜箔
• 显影去除未曝光的铜箔
• 3. 蚀刻
• 将铜箔板浸入蚀刻液中，去除多余的铜箔
• 4. 去膜
• 去除掩膜，露出电路图形

阶段 3：钻孔和电镀

• 1. 钻孔
• 在电路板上钻孔，用于安放元器件和连接导线
• 2. 电镀
• 在电路板上电镀铜或金，以提高导电性和耐腐蚀性

阶段 4：层叠和压合

• 1. 层叠
• 将多层电路板堆叠在一起
• 2. 压合
• 在高温高压下将这些层压在一起

阶段 5：成像

• 1. 干膜
• 在电路板上应用一层干膜光刻胶
• 2. 曝光
• 用紫外线曝光干膜，硬化暴露区域
• 3. 显影
• 显影去除未曝光的干膜，露出铜箔

阶段 6：蚀刻和表面处理

• 1. 蚀刻
• 将电路板浸入蚀刻液中，去除多余的铜箔
• 2. 表面处理
• 涂覆阻焊层或掩膜，以保护电路免受环境因素的影响

阶段 7：装配

• 1. 贴片
• 将表面贴装元器件（SMD）放置在电路板上
• 2. 回流
• 加热电路板，使 SMD 焊接到位
• 3. 穿孔
• 将通孔元器件安装在电路板上
• 4. 波峰焊
• 将电路板浸入熔融焊料中，以焊接通孔元器件

阶段 8：测试和检验

• 1. 功能测试
• 测试电路板的电气功能
• 2. 目视检查
• 检查电路板是否有缺陷或故障

阶段 9：包装和运输

• 将成品电路板包装并运输到最终客户