PCB 工艺流程

1. 原材料准备

• PCB 板材（铜箔层压基板，通常是覆铜板）
• 阻焊膜
• 掩膜（光致抗蚀剂）

2. 图案转移

• 设计创建：使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局
• 光绘：使用紫外线将设计转移到掩膜上
• 显影：去除未曝光的掩膜，留下所需的图案

3. 电镀铜

• 电解沉积：在裸露的铜箔上沉积一层铜，以增厚铜层
• 图案电镀：沉积铜以形成所需的导电图案

4. 表面处理

• 阻焊：涂覆阻焊膜，以保护不需要电镀的区域
• 掩膜去除：剥离用于保护铜箔的掩膜

5. 蚀刻

• 蚀刻：使用化学溶液蚀刻掉不需要的铜箔，留下所需的电路图案

6. 钻孔

• 钻孔：钻出用于组件安装和互连的孔

7. 铜镀（可选）

• 孔镀：在钻孔中沉积铜，以提高导电性并防止氧化
• 表面镀：沉积一层铜以进一步保护电路和提高导电性

8. 组装

• 粘接：将元器件放置在 PCB 上并粘接
• 焊接：使用焊料永久性地将元器件连接到 PCB

9. 测试

• 电气测试：验证电路是否按照设计工作
• 功能测试：测试 PCB 的整体功能

10. 包装和运输

• 包装：将已完成的 PCB 包装以进行运输
• 运输：将 PCB 运送到客户处