PCB 开发流程

1. 设计和布局

• 使用 EDA 软件创建原理图，定义电路功能。
• 根据原理图创建 PCB 布局，放置和连接组件。
• 考虑信号完整性、热管理、制造限制等因素。

2. 仿真和验证

• 进行仿真以验证设计是否按预期工作。
• 检查设计规则以避免制造问题。
• 执行设计评审以识别错误或改进领域。

3. 制造

• 将 PCB 布局文件发送给 PCB 制造商。
• 制造商使用铜覆层板、腐蚀剂、光刻和层压技术制作 PCB。

4. 组装

• 将组件放置在电路板上并焊接到适当的位置。
• 进行测试以确保组件已正确安装并正常工作。

5. 测试和调试

• 执行全面测试以验证 PCB 是否按预期工作。
• 识别并解决任何故障或问题。
• 调整或修改设计以提高性能或可靠性。

6. 生产和发布

• 确认 PCB 满足所有要求后，将其投入生产。
• 将 PCB 集成到最终产品或系统中。

详细流程

设计阶段

• 收集设计要求
• 创建原理图
• 确定组件选择
• 创建 PCB 布局
• 布置组件和布线

仿真和验证阶段

• 原理图仿真
• PCB 布局仿真
• 设计规则检查
• 设计评审

制造阶段

• Gerber 文件生成
• PCB 制造
• 组件采购

组装阶段

• 组件放置
• 回流焊或波峰焊
• 目视检查

测试和调试阶段

• 功能测试
• 性能测试
• 故障排除
• 修改和调整

生产和发布阶段

• 生产计划和时间表
• 质量控制
• 产品发布和支持