印制电路板 (PCB) 技术的主要工艺

1. 设计和布局

• 创建PCB的数字化布局，包括元件的放置、布线和尺寸。

2. 图像转移

• 将PCB布局转移到覆铜板上。这可以通过以下方法实现：
• 丝网印刷
• 光致干膜法 (DFM)
• 直接激光成像 (DLI)

3. 蚀刻

• 使用化学溶液去除覆铜板上的不需要铜，露出导电路径。

4. 孔加工

• 在PCB上钻孔以安装元件。
• 机械钻孔
• 激光钻孔

5. 叠层和层压

• 将多个覆铜板和介电材料层堆叠在一起，然后用热和压力层压。
• 层压
• 高压层压 (HPL)

6. 电镀

• 在铜导线和通孔上镀上锡或金等金属以提供保护和导电性。

7. 组装

• 安装元件到PCB上。这可以通过以下方式实现：
• 表面贴装技术 (SMT)
• 通孔安装 (THT)

8. 焊接

• 将元件永久性地连接到PCB上。这可以通过以下方式实现：
• 回流焊
• 波峰焊

9. 测试

• 对PCB进行电气和功能测试以确保其正确工作。

10. 组装完成后

• 组装完成后的PCB可能需要进行额外的处理，例如：
• 涂层
• 灌封
• 打标