工具：

• 显微镜：放大电路板上的元件和走线。
• 热风枪：加热元件并将其从电路板上移除。
• 烙铁：焊接新元件或修复电路。
• 焊锡丝：用于焊接。
• 焊剂：提高焊接质量。
• 吸锡器：移除焊锡。
• 镊子：处理小型元件和接线。
• 刻刀：切割接线或刮除掩膜。
• 万用表：测量电路板上的电压和电阻。

材料：

• 空白电路板：创建新电路板。
• 元件：电阻、电容、二极管、晶体管和其他必要的元件。
• PCB掩膜：保护电路板上的走线和焊盘。
• 蚀刻剂：从电路板上蚀刻掉不需要的铜。
• 显影液：显露蚀刻后的走线和焊盘。
• 焊锡膏：用于表面贴装元件的焊接。
• 助焊剂：提高焊锡膏的焊接性能。
• 预热板：在焊接前预热电路板。
• 回流炉：熔化焊锡膏并焊接表面贴装元件。