PCB 抄板方法和步骤

方法：

• 倒胶法
• 磨浆法
• X 射线法

步骤：

1. 表面处理和预备（所有方法通用）

• 清洁 PCB 表面，去除任何灰尘、污垢或氧化物。
• 根据所选方法，对 PCB 表面进行必要的处理（例如，倒胶法中的覆盖保护层）。

2. 倒胶法

• 将液态橡胶或树脂倒在 PCB 上并使其完全固化。
• 固化后，小心地剥离橡胶，然后复制出 PCB 的镜像。
• 完成后，去除橡胶复制品上的任何残留物。

3. 磨浆法

• 将研磨剂糊状物涂抹到 PCB 表面上。
• 使用砂纸或磨光机将 PCB 表面磨平。
• 随着磨削的进行，印刷线路和元件图案将显露出来。
• 使用显微镜或显微照相机记录图案。

4. X 射线法

• 将 PCB 置于 X 射线机中。
• X 射线穿过 PCB，在胶片上创建图像。
• 胶片显示所有层上的印刷线路和元件。
• 使用显微镜或扫描仪从胶片上提取图案。

5. 数据整理和绘制

• 将从抄板方法中获得的图案数字化。
• 使用 CAD 软件对数据进行整理和绘制，创建新的 PCB 布局。
• 根据原始 PCB 的功能和规格，对布局进行必要的修改。

6. 验证和测试

• 制造新 PCB 并根据原始 PCB 进行测试。
• 确保新 PCB 在功能和性能上与原始 PCB 相对应。