印刷电路板 (PCB) 制造的主要工艺

1. 底板制备

• 切割和成型基材（例如环氧树脂、酚醛树脂）
• 铜箔层压或电镀到基材上

2. 成像转移

• 通过丝网印刷或光刻将电路线路图案转移到铜箔层
• 使用感光胶膜或油墨掩盖不需要蚀刻的区域

3. 蚀刻

• 用化学溶液（例如氯化铁）蚀刻掉未掩盖的铜箔，露出电路线路

4. 孔加工

• 使用钻孔或激光切割为元件引脚和安装孔创建通孔

5. 表面处理

• 通过化学镀或电镀为 PCB 表面涂覆保护层，例如：
• 锡铅合金 (PbSn)
• 无铅锡 (Sn)
• 镍金 (NiAu)

6. 阻焊层

• 通过丝网印刷或喷涂在 PCB 表面上涂覆保护性掩模，称为阻焊层，以保护电路线路免受短路

7. 丝印

• 在阻焊层上打印标识、元件标记和说明文字

8. 装配

• 在 PCB 上安装电子元件，例如：
• 表面贴装技术 (SMT)
• 通孔技术 (THT)

9. 焊接

• 通过回流焊或波峰焊将元件焊接到 PCB 上

10. 测试

• 使用自动光学检测 (AOI) 和功能测试验证 PCB 的电气连接和功能