一、选择题（每题 1 分，共 20 分）

1. PCB 设计中的基本单位是：

(A) 英寸

(B) 毫米

(C) 点

(D) 线宽

2. PCB 常见的基材材料包括：

(A) FR-4

(B) FR-1

(C) CEM-1

(D) 以上所有

3. 蚀刻过程中使用的化学溶液是：

(A) 氢氧化钠

(B) 硫酸铜

(C) 氯化亚铁

(D) 过氧化氢

4. 阻焊层的作用是：

(A) 保护铜导线免受腐蚀

(B) 防止元件间短路

(C) 增强 PCB 的机械强度

(D) A 和 B

5. 过孔的类型包括：

(A) 通孔

(B) 盲孔

(C) 埋孔

(D) A 和 C

二、判断题（每题 1 分，共 10 分）

1. PCB 上的铜导线越粗，电阻率越低。

2. 丝印层用于标识元件位置和极性。

3. 焊接掩膜可以防止焊锡桥接。

4. PCB 的设计和制造遵循 IPC 标准。

5. PCB 板的厚度是由基材材料决定的。

三、填空题（每题 2 分，共 15 分）

1. PCB 的基本流程包括：________、________、________、________。

2. PCB 上的铜导线使用________工艺形成。

3. 阻焊层通常使用________或________材料制成。

4. SMT 焊接工艺需要使用的焊膏中含有________。

5. PCB 验收测试包括________和________。

四、简答题（每题 5 分，共 15 分）

1. 描述 PCB 蚀刻工艺的步骤。

2. 解释阻焊层的原理和用途。

3. 说明过孔在 PCB 中的作用。

五、综合题（10 分）

设计一块双层 PCB，其包含一个 LED 指示灯、一个电阻器和一个连接器。简述 PCB 的基本设计原理，包括尺寸、铜导线宽度、过孔类型和阻焊层。